HAST定義和測試標(biāo)準(zhǔn)

一、hast
高加速溫濕度應(yīng)力測試（hast）是一種以溫濕度為環(huán)境參數(shù)的高加速電子元器件可靠性測試方法。 hast 也稱為壓力鍋測試 (pct) 或不飽和壓力鍋測試 (uspct)。其目的是通過將測試室中的水蒸氣壓力增加到**測試樣品內(nèi)部水蒸氣分壓的較高水平來評估測試樣品的耐濕性。這個過程在時間上加速了水分滲入樣品中。
二、hast測試標(biāo)準(zhǔn)
hast 是加速耐濕性測試的加速版本。與高溫/高濕測試（85°c/85% rh）相比，hast 由于濕氣驅(qū)動的腐蝕和更多的絕緣劣化導(dǎo)致更多的組件接觸。 hast 主要用于塑料密封組件。下表顯示了較常見的 hast 相關(guān)測試標(biāo)準(zhǔn)。測試在zhi定的溫度和相對濕度或壓力下進(jìn)行。大氣通常具有至少 100°c 的溫度，處于水蒸氣加壓狀態(tài)。當(dāng)壓力也被視為環(huán)境參數(shù)時，hast 有時被歸類為組合測試。 hast 有飽和和不飽和兩種。前者通常在 121°c 和 ** rh 的條件下進(jìn)行，而后者通常在 110、120 或 130°c 和 85% rh 的條件下進(jìn)行。在電子元件通電的情況下進(jìn)行的測試通常是不飽和類型。 hast 是一項相當(dāng)較端的測試，在 85°c 和 85% rh 的條件下，加速因子從幾十到幾百倍不等。這種較端加速使得檢查故障模式變得很重要。
hast 控制方法有干濕球溫度控制、不飽和控制和潤濕飽和控制。干濕球溫度控制通過干濕球溫度傳感器直接測量和控制測試室的溫度和濕度。潤濕飽和控制和不飽和控制用于在**相對濕度條件下進(jìn)行測試。測試樣品上形成冷凝的機(jī)制因控制方法而異。在**相對濕度條件下使用潤濕飽和控制進(jìn)行測試時，測試箱加熱器關(guān)閉，僅控制加濕加熱器。環(huán)境類似于在無空氣的環(huán)境中煮沸的水。當(dāng)使用不飽和控制時，打開的測試室加熱器會導(dǎo)致輕微的不飽和傾向。經(jīng) espec 驗證的數(shù)字約為 98%（腔室中沒有測試樣品）。測試樣品表面是否形成冷凝將取決于測試樣品的類型，以及溫度/濕度上升和下降過程中的濕度。因此，jedec 以外的通用標(biāo)準(zhǔn)（例如 iec 和 jis）僅規(guī)定了 85% 的相對濕度。因此，我們建議僅使用帶全冷凝潤濕飽和控制或干濕球溫度控制的測試箱。
在 85°c/85% rh 環(huán)境下，水蒸氣分壓和空氣分壓各約為 50 kpa。
（一）恒溫恒濕箱內(nèi)的相對濕度（85°c/85% rh）
在這些條件下，hast 環(huán)境類似于在密閉空間中煮沸的水。 hast 相對濕度由 iec 60068-2-66 中的以下公式定義。 通過測量加濕水溫或濕球溫度并考慮該溫度與露點相同來計算室內(nèi)的水蒸氣壓力。 該方法設(shè)定測試空間僅充滿水蒸氣。 實驗表明，在高溫、高濕、高壓的穩(wěn)定期hast環(huán)境中，加濕水溫、濕球溫度和露點大致相同。
（二）hast 相對濕度 (120°c/85% rh)
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