全自動(dòng)高效率封帽機(jī)

設(shè)備概要
本設(shè)備專為光通信及傳感器組件中使用的to-can（to46/56）低速
（10g速率以下）器件或osa產(chǎn)品而研發(fā)， 可選擇在惰性氣氛環(huán)境中封
裝的全自動(dòng) 高效率封帽機(jī)。設(shè)備采用電容儲(chǔ)能式電源，實(shí)現(xiàn)短時(shí)間
焊接，熱影響較小、精度高、質(zhì)量穩(wěn)定的封裝工藝。
此設(shè)備為，從料盤中取出供給的管座和管帽，采用高性能機(jī)械
定位系統(tǒng)實(shí)施焊接，焊接后再收納的一系列工程的全自動(dòng)焊接設(shè)
備。管座及管帽，以放在料盤中的形式供給。焊接后產(chǎn)品再收納回
料盤中。
設(shè)備規(guī)格說明
1、焊接物 cap + stem
2、定位機(jī)械外形實(shí)現(xiàn)高精度定位，ld產(chǎn)品：管座與管帽對位精度100%
控制在±30μm以內(nèi)，90%控制在±20μm以內(nèi)
3、.welding power焊接電源 電容儲(chǔ)能式（可選晶體管式）
（焊接電源）焊接電流 2～12k可調(diào)
4、輸入電源 單相 220vac 5kw
5、氣源 4bar～7bar
6、機(jī)械效率 常規(guī)外圓定位1.5~2k/h）
7、設(shè)備尺寸(mm) 長2830*寬1400*高1820（重量2500kg）