PCBA的加工品控主要有哪些呢

pcba的加工過程涉及到pcb板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗(yàn)、smt貼片加工、插件加工、程序燒制、測(cè)試、老化等一系列過程，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致pcba板大批量質(zhì)量不過關(guān)，而造成嚴(yán)重后果。對(duì)于那樣的情形來說，pcba貼片加工的品質(zhì)控制是電子加工中非常重要的一個(gè)品質(zhì)保證，那么，pcba的加工品控主要有哪些呢？
接到pcba加工的訂單后召開產(chǎn)前會(huì)議至關(guān)重要，主要是專門針對(duì)pcbgerber文件進(jìn)行工藝分析，并專門針對(duì)客戶的要求不同提交可制造報(bào)告（dfm），許多小生產(chǎn)廠家對(duì)此不予重視，但往往傾向于此。不僅容易產(chǎn)生因pcb設(shè)計(jì)不好所帶來的不良質(zhì)量問題，而且還產(chǎn)生了大量的返工和返修工作。
2、pcba來料的元器件采購和檢驗(yàn)
需要嚴(yán)格控制元器件采購渠道，務(wù)必從大型貿(mào)易商和原生產(chǎn)廠家進(jìn)貨，那樣可以規(guī)避使用到二手材料和材料。除此之外還需設(shè)立專門的pcba來料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下各項(xiàng)，確保部件無故障。
pcb：檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無飛線過孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否彎曲等。
ic：檢查絲網(wǎng)印刷與bom是否完全相同，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。
其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。
pcba的加工品控主要有哪些呢
3、smt組裝
焊膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵要點(diǎn)，需要使用對(duì)質(zhì)量要求較高、較能滿足加工要求的激光鋼網(wǎng)。根據(jù)pcb的要求，部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，或u形孔，只需根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)即可。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潤濕和鋼網(wǎng)的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的sop操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。
除此之外嚴(yán)格執(zhí)行aoi測(cè)試可以大大的減少因人為因素引起的不良。
4、插件加工
在插件過程中，對(duì)于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵。如何利用模具較大限度提高良品率，這是pe工程師務(wù)必繼續(xù)實(shí)踐和總結(jié)的過程。
5、pcba加工板測(cè)試
對(duì)于有pcba測(cè)試要求的訂單，主要測(cè)試內(nèi)容包括ict（電路測(cè)試）、fct（功能測(cè)試）、測(cè)試（老化測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。
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