zymet X2821 環(huán)氧密封膠水

zymet x2821是在晶圓級csp和bga封裝低溫很快固化的一款底部填充劑。它能夠快速流動，布滿芯片。這種密封劑對于**基質(zhì)底材有著較佳的附著力。
品牌：美國zymet
型號：x-2821
顏色：乳白色
產(chǎn)品類目：底部填充膠
包裝規(guī)格：30cc/支
粘度：500 cps
固化方式：加熱
化學類型：環(huán)氧
功能：保護芯片、可靠性高、使其經(jīng)受多次熱循環(huán)和跌落、固化速度快、提高生產(chǎn)效率、錫膏兼容性好
產(chǎn)品優(yōu)勢：相對與普通底部填充材料有較高的兼容性，兼容錫膏類型較廣；低粘度，可以快速填充芯片底部；可以經(jīng)受多次的溫度循環(huán)和跌落循環(huán)，可靠性較高
適用場合：用于芯片與主板之間的填充，保護芯片及焊球
1、對于**基質(zhì)底材有著較佳的附著力
2、快速流動
3、低溫很快固化
zymet x2821應用于密封，封裝等粘接。
產(chǎn)品所涉及的數(shù)據(jù)均為實驗數(shù)據(jù)，僅供參考。客戶需針對具體的項目進行試樣獲取較精準的針對性數(shù)據(jù)。注意保存條件：零下5℃
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