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海洋環境*鹽還原菌對金屬材料腐蝕機理的研究進展
*鹽還原菌 是一類廣泛存在于自然環境中可以利用*鹽類物質作為呼吸代謝電子受體的厭氧類微生物，是造成金屬腐蝕*和設備故障的主要原因之一，已經成為一個重要的研究課題。由于微生物活動的復雜性，生物膜內與金屬表面的相互作用缺乏深入的研究，冷換設備防腐，其誘導腐蝕機理和腐蝕過程尚不清楚，難以進行有效的腐蝕預測。基于此，本文從生物膜的呼吸代謝角度介紹了其誘導金屬腐蝕的研究進展。介紹了的生態特征和厭氧呼吸過程，*綜述了腐蝕機理，包括陰*去*化、代謝產物腐蝕、濃差電池作用和胞外電子傳遞等理論，簡要介紹了微生物腐蝕 （） 研究的方法與技術手段。
鈦合金滲碳層在hf中的腐蝕行為
鈦和鈦合金的密度低、生物相容性好和耐腐蝕性能優異，在生物醫學領域得到了廣泛的應用。鈦合金能與骨形成骨整合且沒有不良反應，是一種良好的牙種植體材料。近年來，鈦合金已經用于植入、正牙絲和冠樁等方面。在使用過程中，電廠水處理設備防腐，鈦合金溶解在唾液或齦溝液內并與腐蝕產物直接接觸。在口腔內f-引起的腐蝕是比較常見的，因為在牙膏、凝膠和飲用水中有大量的f-，近來甚至將f-添加到烹飪鹽中。許多市場銷售的氟化凝膠含有高達（質量分數，%）、ph值介于7.2~3.2的氟離子。鈦對鹵化物（特別是f化物）、h和o*為敏感，使鈦合金表面形成的致密鈍化膜溶解或剝落而喪失其保護性能。g等將氟化物和氧化物作用于鈦表面，發現氟離子使鈦表面的氧化層溶解，使表面粗糙度提高。等分析了三種鈦合金在不同氟離子濃度下的腐蝕行為。結果表明，電流密度與電解液中的氟離子有很強的相關性，隨著氟離子濃度的提高腐蝕電流密度*。
【科技】納米技術如何解決保溫層下的腐蝕問題？
腐蝕是指由于金屬與周圍環境發生反應而導致其基本性能的下降。通常用這個詞來表示金屬與水或氧氣反應而失去一個電子。保溫層下腐蝕（cui）是指發生在金屬表面與保溫材料接觸面上的一種腐蝕現象。這是一種特別嚴重的腐蝕形式，因為難以檢測到保溫層下的腐蝕。
由于拆除、更換保溫材料的費用與人工成本的原因，通常無法定期檢查保溫層下的腐蝕，從而無法避免該問題。
01. 誘因
保溫層下腐蝕（cui）的大多數誘因與其他類型的腐蝕相似，大的區別是環境。
當然，水分與氧氣是腐蝕的大因素。管道、儲罐或設備的保溫材料形成的封閉環境會創造條件，造成水分積聚，進而導致腐蝕。由于保溫材料會阻止水分蒸發，且保溫材料又可充當載體，設備防腐，使一個區域的水分通過其移動至另一個區域，從而導致腐蝕更迅速地擴散，因此腐蝕往往更加嚴重。（見下圖）
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