愛(ài)普生FA2016AN,X1E

x1e0003510021/fa2016an/2016mm/30mhz/10pf/30ppm，日本進(jìn)口晶振，epson愛(ài)普生株式會(huì)社，晶振型號(hào)：fa2016an，編碼為：x1e0003510021，是一款小體積晶振尺寸2.0x1.6x0.5mm封裝，四腳貼片晶振，無(wú)源晶振，石英晶振，貼片晶振，無(wú)鉛環(huán)保晶振，石英晶體諧振器，頻率為：30mhz，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環(huán)境特點(diǎn)，被廣泛用于移動(dòng)通訊晶振，可穿戴設(shè)備晶振，智能手機(jī)晶振，無(wú)線局域網(wǎng)晶振，藍(lán)牙模塊晶振，ism頻段電臺(tái)廣播，小型便捷式設(shè)備，電信設(shè)備晶振，數(shù)碼電子晶振，智能家居等應(yīng)用。
x1e0003510021/fa2016an/2016mm/30mhz/10pf/30ppm/藍(lán)牙晶振，2016mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶體,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接（產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)）,為無(wú)鉛產(chǎn)品.