激光加工設(shè)備-湖北交投遠(yuǎn)大(圖)

激光鉆孔
隨著電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展，激光加工設(shè)備，對(duì)電路板小型化提出了越來(lái)越高的需求，提高電路板小型化水平的關(guān)鍵就是越來(lái)越窄的線寬和不同層面線路之間越來(lái)越小的微型過(guò)孔和盲孔。傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔*小的尺寸僅為100μm ，這顯然已不能滿(mǎn)足要求，代而取之的是一種新型的激光微型過(guò)孔加工方式。用co2激光器加工在工業(yè)上可獲得過(guò)孔直徑達(dá)到在30-40μm的小孔或用uv 激光加工10μm左右的小孔。在世界范圍內(nèi)激光在電路板微孔制作和電路板直接成型方面的研究成為激光加工應(yīng)用的熱點(diǎn)，利用激光制作微孔及電路板直接成型與其它加工方法相比其優(yōu)越性更為突出，具有*大的商業(yè)價(jià)值。
激光qi氣化切割
在激光qi氣化切割過(guò)程中，材料在割縫處發(fā)生氣化，此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要大大超過(guò)激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。該加工不能用于，象木材和某些陶瓷等，那些沒(méi)有熔化狀態(tài)因而不太可能讓材料蒸氣再凝結(jié)的材料。另外，這些材料通常要達(dá)到更厚的切口。
——在激光qi氣化切割中，*優(yōu)光束聚焦取決于材料厚度和光束質(zhì)量。
——激光功率和氣化熱對(duì)*優(yōu)焦點(diǎn)位置只有一定的影響。
——所需的激光功率密度要大于108w/cm2，并且取決于材料、切割深度和光束焦點(diǎn)位置。——在板材厚度一定的情況下，假設(shè)有足夠的激光功率，*大切割速度受到氣體射流速度的限制。
激光加工
激光雕刻加工是激光系統(tǒng)*常用的應(yīng)用。根據(jù)激光束與材料相互作用的機(jī)理，大體可將激光加工分為激光熱加工和光化學(xué)反應(yīng)加工兩類(lèi)。激光熱加工是指利用激光束投射到材料表面產(chǎn)生的熱效應(yīng)來(lái)完成加工過(guò)程，包括激光焊接、激光雕刻切割、表面改性、激光鐳射打標(biāo)、激光鉆孔和微加工等；光化學(xué)反應(yīng)加工是指激光束照射到物體，借助高密度激光高能光子引發(fā)或控制光化學(xué)反應(yīng)的加工過(guò)程。包括光化學(xué)沉積、立體光刻、激光雕刻刻蝕等。
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