杭州*t貼片-*t貼片生產-俱進科技PCB一站式服務

影響貼片膠涂敷質量的因素，優良的膠點應是表面光亮，有適合的形狀和幾何尺寸，無拉絲和拖尾現象。國內外有許多公司研究表明*t貼片膠點質量不僅取決于貼片膠品質，而且與點膠機參數設置及工藝參數的優化也有很密切的關系。
貼片膠對涂敷質量的影響。目前普遍采用熱固型貼片膠，要考慮固化前性能、固化性能及固化后性能；滿足表面組裝工藝對貼片膠的要求。應優先選擇固化溫度較低、固化時間較短的貼片膠。涂敷工藝技術參數對涂敷質量的影響。溫度將影響黏度和膠點形狀，*t貼片焊接加工，溫度升高，貼片膠的黏度就會降低，這意味著同等時間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量增加。一般點膠的環境溫度基本上是恒定的，大多數點膠機依靠針嘴上的或膠管的溫度控制裝置來保持膠的溫度在(232)℃范圍內。點膠壓力大小的設定和保持恒定，由機器調節器的品質、開關信號的靈敏度以及注1射器中氣壓的變化等因素決定。當止動高度(nd)過小，壓カ、時間設定偏大時，昆山*t貼片，由于針頭與pcb之間空間太小，貼片膠受壓并會向四周漫流，貼片加工甚至會到定位針附近，易污染針頭和頂針:反之nd過大，壓力、時間設定又偏小時，膠點直徑（w）變小，膠點的高度（h）將*，當點膠頭移動的一剎那，會出現拉絲、拖尾現象。
適合焊接 smc/smd的波峰焊機，一般為雙波峰焊機或電磁泵波峰焊機。 smt貼片加工設備必須鑒定有效。
smt貼片生產現場必須具各的工具主要有:300℃溫度計(鑒定有效)，用于測量錫波的實際溫度:密度計(鑒定有效)，*t貼片生產，用于測量助焊劑的密度;噴嘴清理工具:焊料鍋殘渣清理工具。
波峰焊對環境要求:①貼片加工廠工作間要通風良好、干凈、整齊:②助焊劑器具用后要蓋上蓋子以防揮發:③回收的助焊劑應隔離存放，定期退化工庫或集中處理
工藝材料主要有焊料、助焊劑、稀釋劑、防氧化劑、錫渣減除劑、阻焊劑或時高溫阻焊膠帶等。
有鉛產品一般采用sn/37pb棒狀共品焊料，熔點183℃。使用過程中，sn和pb的含量分別保持在士1％以內。錫鉛焊料合金中*雜質。無鉛焊錫絲、焊錫膏無鉛高可靠性產品一般采用sn-3ag-0.5cu或sn3ag075cu，其熔點約為216～220℃.消費類產品可采用sn-0.7cu或sn-0.7cu-ni，*t貼片代加工，其熔點為227℃。添加微量ni可增加流動性和延伸率或采用低銀的sn(0.5～1.0)ag05～07)cu合金，熔化溫度為217～227℃
根據設備的使用情況定期(三個月至半年)檢測焊料的合金比例和主要雜質，不符合要求時更換焊錫或采取措施，如當sn含量少于貼片加工標準要求時。
在smt貼片加工打樣中進行電路板印刷時會使用到回流焊，而smt代工代料的回流焊也有許多技術指標，比如：溫度控制精度、傳輸帶橫向溫差、蕞高加熱溫度、加熱區數量和長度、傳送帶寬度、冷卻效率等。給大家介紹一下smt貼片加工打樣的電子廠中回流焊指標。
1、smt加工的溫度控制精度:應達到±0.1~0.2℃。
2、smt貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統要求±5℃以下，無鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線測試功能:如果*t加工設備無此配置，應外購溫度曲線彩集器
4、smt的回流焊蕞高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板，應選擇350~400℃
5、加熱區數量和長度:加熱長度越長、加熱區數量越多，越容易調整和控制溫度曲線，無鉛焊接應選擇7溫區以上。
6、pcba加工的回流焊傳送帶寬度:應根據蕞大和蕞小pcb尺寸確定。
7、pcba代工代料的冷卻效率:應根據pcba產品的復雜程度和可靠性要求來確定，復雜和高可靠要求的產品，應選擇高冷卻效率。
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