廣州電鍍廠房招商-合肥華清|高(圖)

攪拌會加速溶液的對流，使陰*附近消耗了的金屬離子得到及時補充和降低陰*的濃差*化作用，因而在其它條件相同的情況下，攪拌會使鍍層結晶變粗。槍黑色sn—ni 電鍍；化學鍍金；純金浸鍍；化學沉銀；化學沉錫。電鍍分為掛鍍、滾鍍、連續鍍和刷鍍等方式，主要與待鍍件的尺寸和批量有關。電鍍時，陽*材料的質量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質、電源波形等都會影響鍍層的質量，需要適時進行控制。
金屬離子的濃度為1mol/l時，測得的電位叫標準電*電位。標準電*電位負值較大的金屬都易失掉電子被氧化，而標準電*電位正值較大的金屬都易得到電子被還原。電鍍反應中的電化學反應：下圖《電鍍原理圖》電鍍裝置示意圖，被鍍的零件為陰*，與直流電源的負*相連。陰*上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值（不同的電鍍溶液在不同工藝條件下有著不同的陰*電流密度的上限值）。
電鍍工作條件是指電鍍時的操作變化因素，包括：電流密度、溫度、攪拌和電源的波形等。陰*電流密度整流器：提供直流電源的設備。一般來說，當陰*電流密度過低時，陰**化作用小，鍍層的結晶晶粒較粗，電鍍廠房招商，在生產中很少使用過低的陰*電流密度。電鍍：含有欲鍍金屬離子的電鍍。電鍍槽：可承受，儲存電鍍的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。
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