江蘇可控硅模塊廠家 奧聯供應

可控硅模塊和其它半導體器件一樣，其有體積小、效率高、穩定性好、工作可靠等優點。它的出現，使半導體技術從弱電領域進入了強電領域，江蘇可控硅模塊廠家，成為工業、農業、交通運輸、軍事科研以至商業、民用電器等方面爭相采用的元件。 智能可控硅模塊在各行業的應用廣 泛，如;電解、電鍍、調溫、調光、電焊、蓄電池充放電、直流電機調速、交流電機軟起動、穩壓電源裝置、勵磁等。據有關單位提供的信息來看，智能可控硅模塊主要有以下特點： 1、采用進口玻璃鈍化方芯片，模塊導通壓降小，功耗低，節能效果顯著。 2、控制觸發電路采用進口貼片元器件組裝，全部元器件進行高溫老化篩選，可靠性高。 3、采用陶瓷覆銅工藝，焊接工藝獨特，絕緣強度高，導熱性能好，電流承載能力大，江蘇可控硅模塊廠家，熱循環負載次數是國標的進10倍。 4、控制觸發電路，江蘇可控硅模塊廠家，主電路，導熱底板之間相互絕緣，介電強度≥2500ⅴac 導熱底板不帶電，安全可靠。
可控硅模塊具有體積小、結構相對簡單、功能強等特點，是比較常用的半導體器件之一。可控硅模塊有多種分類方法： （1）按關斷、導通及控制方式分類：可控硅按其關斷、導通及控制方式可分為普通可控硅、雙向可控硅、逆導可控硅、門極關斷可控硅（gto）、btg可控硅、溫控可控硅和光控可控硅等多種。 （2）按引腳和極性分類：可控硅按其引腳和極性可分為二極可控硅、三極可控硅和四極可控硅。 （3）按封裝形式分類：可控硅按其封裝形式可分為金屬封裝可控硅、塑封可控硅和陶瓷封裝可控硅三種類型。其中，金屬封裝可控硅又分為螺栓形、平板形、圓殼形等多種；塑封可控硅又分為帶散熱片型和不帶散熱片型兩種。 （4）按電流容量分類：可控硅按電流容量可分為大功率可控硅、**率可控硅和小功率可控硅三種。通常，大功率可控硅多采用金屬殼封裝，而中、小功率可控硅則多采用塑封或陶瓷封裝。 （5）按關斷速度分類：可控硅按其關斷速度可分為普通可控硅和高頻（快速）可控硅。
可控硅模塊通常被稱之為功率半導體模塊(semiconductor module)。相當早是在1970年由西門康公司率先將模塊原理引入電力電子技術領域，是采用模塊封裝形式，具有三個pn結的四層結構的大功率半導體器件。可控硅模塊從內部封裝芯片上可以分為可控模塊和整流模塊兩大類；從具體的用途上區分，可以分為：普通晶閘管模塊（mtc\mtx\mtk\mta)、普通整流管模塊(mdc)、普通晶閘管、整流管混合模塊(mfc)、快速晶閘管、整流管及混合模塊（mkc\mzc)、非絕緣型晶閘管、整流管及混合模塊（也就是通常所說的電焊機專用模塊mtg\mdg)、三相整流橋輸出可控硅模塊（mds)、單相（三相）整流橋模塊（mdq)、單相半控橋（三相全控橋）模塊(mts)以及肖特基模塊等。可控硅模塊的優點是體積小、重量輕、結構緊湊、可靠性高、外接線簡單、互換性好、便于維修和安裝；結構重復性好，裝置的機械設計可以簡化，價格比分立器件低等諸多優點，因而在一誕生就受到了各大電力半導體廠家的熱捧，并因此得到長足發展。